die bonding

基本解释

• 钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合

英汉例句

双语例句

• Thermal mismatch induced by the die bonding structure greatly affects the reliability and performance of MEMS devices.
  芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响。
• The die bonding requires the temperature field of the oven to be even, but an existing curing oven can not suit the requirement.
  半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布，现有养护炉不能满足这一要求。
• The thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
  分析了功率型LED热阻系统的构成，对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。

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词组短语

短语

• die mount bonding 小片装配接合
• die -bonding 小片接合;芯片焊接设备
• die bonding jig 管心焊接模
• Die Bonding Tools 固晶
• die and wire bonding 芯片;芯片导线焊接

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专业释义

电子、通信与自动控制技术

• 芯片键合
• 芯片焊接
• 片结法

机械工程

• 粒接法
• 片结法